盛合晶微半导体有限公司(股票简称:盛合晶微,股票代码:688820)成立于2014年,前身为中芯长电,由中芯国际与长电科技联合出资成立,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。2021年4月,中芯国际退出后,中芯长电正式更名为盛合晶微,开启独立发展道路。
盛合晶微半导体有限公司(股票简称:盛合晶微,股票代码:688820)成立于2014年,前身为中芯长电,由中芯国际与长电科技联合出资成立,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。2021年4月,中芯国际退出后,中芯长电正式更名为盛合晶微,开启独立发展道路。